창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA140 | |
| 관련 링크 | LA1, LA140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IDSR350.X | FUSE CARTRIDGE 350A 600VAC/VDC | IDSR350.X.pdf | |
![]() | DR127-821-R | 820µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 1.47 Ohm Nonstandard | DR127-821-R.pdf | |
![]() | S0603-22NG2S | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-22NG2S.pdf | |
![]() | Y1453688R200T9L | RES 688.2 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y1453688R200T9L.pdf | |
![]() | MB3371FP | MB3371FP ORIGINAL DIPSMD | MB3371FP.pdf | |
![]() | BU2285 | BU2285 ROHM DIPSOP | BU2285.pdf | |
![]() | SG2500EX22 | SG2500EX22 toshiba module | SG2500EX22.pdf | |
![]() | KX53104-1ABDG16-20.0 | KX53104-1ABDG16-20.0 CHUNGHO SMD or Through Hole | KX53104-1ABDG16-20.0.pdf | |
![]() | 3AA2-2306 | 3AA2-2306 HP BGA | 3AA2-2306.pdf | |
![]() | 5A100 | 5A100 PERICOM SOP-28 | 5A100.pdf | |
![]() | 157-471-65002-TP | 157-471-65002-TP PHI SMD or Through Hole | 157-471-65002-TP.pdf | |
![]() | GC7135AP/BP | GC7135AP/BP ORIGINAL SOP | GC7135AP/BP.pdf |