창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA1266-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA1266-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA1266-E | |
| 관련 링크 | LA12, LA1266-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YC102M4T4A | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC102M4T4A.pdf | |
![]() | MPC8264AVVPIBB | MPC8264AVVPIBB FREESCALE TBGA | MPC8264AVVPIBB.pdf | |
![]() | K9HAG08U1M-PCB0 | K9HAG08U1M-PCB0 SAMSUNG TSSOP | K9HAG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | HY27UF081G2A-PCBO HY27UF084G2B-TPCB HY5PS1G831CFP- | HY27UF081G2A-PCBO HY27UF084G2B-TPCB HY5PS1G831CFP- SPASION SMD or Through Hole | HY27UF081G2A-PCBO HY27UF084G2B-TPCB HY5PS1G831CFP-.pdf | |
![]() | HBR5066X | HBR5066X STANLEY DIP | HBR5066X.pdf | |
![]() | 3088Z | 3088Z INTERSIL MSOP8 | 3088Z.pdf | |
![]() | FX052LD2-03-A1-QEO-L | FX052LD2-03-A1-QEO-L IKANCS QFP48 | FX052LD2-03-A1-QEO-L.pdf | |
![]() | BFG540/WMM | BFG540/WMM NXP SMD or Through Hole | BFG540/WMM.pdf | |
![]() | LT8410EDC-1#PBF | LT8410EDC-1#PBF LINEAR DFN8 -40 -125 E | LT8410EDC-1#PBF.pdf | |
![]() | UPD77018GC | UPD77018GC NEC QFP | UPD77018GC.pdf | |
![]() | 1SV220-T2(2D) | 1SV220-T2(2D) NEC SOD323 | 1SV220-T2(2D).pdf |