창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA125-P/SP4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA125-P/SP4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA125-P/SP4 | |
| 관련 링크 | LA125-, LA125-P/SP4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SR501C105KAR | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SR501C105KAR.pdf | |
![]() | CMF552K4900FHRE70 | RES 2.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K4900FHRE70.pdf | |
![]() | K6R1016C1D-JC10000 | K6R1016C1D-JC10000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016C1D-JC10000.pdf | |
![]() | SLF0745T-471M | SLF0745T-471M YAGEO SMD | SLF0745T-471M.pdf | |
![]() | TBC5601-11 | TBC5601-11 Hosiden SMD or Through Hole | TBC5601-11.pdf | |
![]() | MCP1322T-46LE/OT | MCP1322T-46LE/OT Microchip SMD or Through Hole | MCP1322T-46LE/OT.pdf | |
![]() | 28X28 208LQFP | 28X28 208LQFP FAI QFP-208 | 28X28 208LQFP.pdf | |
![]() | LR1116-3.3V-B | LR1116-3.3V-B UTC SOT223 | LR1116-3.3V-B.pdf | |
![]() | MAX8306 | MAX8306 MAX SSOP-20 | MAX8306.pdf | |
![]() | KT9162 | KT9162 NXP SMD | KT9162.pdf |