창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA1175 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA1175 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA1175 | |
| 관련 링크 | LA1, LA1175 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y223JBBAT4X | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y223JBBAT4X.pdf | |
![]() | GS43AC | GS43AC NS QFN | GS43AC.pdf | |
![]() | TD1073 | TD1073 TOSHIBA DIP14 | TD1073.pdf | |
![]() | 38BC-4-H-3-S | 38BC-4-H-3-S GRAYHILL 38BMSeriesMiniMom | 38BC-4-H-3-S.pdf | |
![]() | D41464C-10/ | D41464C-10/ NEC DIP | D41464C-10/.pdf | |
![]() | BCM1255A3 K900 | BCM1255A3 K900 BROADCOM N A | BCM1255A3 K900.pdf | |
![]() | MSP58C007BPJM | MSP58C007BPJM ti SMD or Through Hole | MSP58C007BPJM.pdf | |
![]() | BCM56024B0KPBG | BCM56024B0KPBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM56024B0KPBG.pdf | |
![]() | SKT340/04E | SKT340/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT340/04E.pdf | |
![]() | SN46750JD | SN46750JD TI DIP16 | SN46750JD.pdf | |
![]() | TH1011600 | TH1011600 PhilipsUSD original pack | TH1011600.pdf |