창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA1145M-TLM-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA1145M-TLM-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA1145M-TLM-E | |
| 관련 링크 | LA1145M, LA1145M-TLM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ISL28127MSOPEVAL1Z | ISL28127MSOPEVAL1Z Intersil Onlyoriginal | ISL28127MSOPEVAL1Z.pdf | |
![]() | AQW253AXB | AQW253AXB NAIS SOP-8 | AQW253AXB.pdf | |
![]() | BA5720FP | BA5720FP ORIGINAL SMD | BA5720FP.pdf | |
![]() | 216DK8ARA12PH | 216DK8ARA12PH ATI BGA | 216DK8ARA12PH.pdf | |
![]() | KMA16VB100 | KMA16VB100 Chemi-con SMD or Through Hole | KMA16VB100.pdf | |
![]() | GS7266-474-302J C1 | GS7266-474-302J C1 CONEXANT BGA | GS7266-474-302J C1.pdf | |
![]() | G3PE-215B DC12-24 | G3PE-215B DC12-24 OmronElectronics SMD or Through Hole | G3PE-215B DC12-24.pdf | |
![]() | 2N2305 | 2N2305 ON/ST TO-3 | 2N2305.pdf | |
![]() | MSP2015-AGC-X | MSP2015-AGC-X PMC XX | MSP2015-AGC-X.pdf | |
![]() | 5962-9759201QCA | 5962-9759201QCA TEXAS SMD or Through Hole | 5962-9759201QCA.pdf | |
![]() | UPD82508F2001 | UPD82508F2001 NEC BGA4545 | UPD82508F2001.pdf |