창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA1137NM-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA1137NM-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5.2mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA1137NM-P | |
관련 링크 | LA1137, LA1137NM-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T499A334K035ATE15K | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 15 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T499A334K035ATE15K.pdf | |
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![]() | 24AA32-I/ST-LF | 24AA32-I/ST-LF MICROCHIP SSOP-8 | 24AA32-I/ST-LF.pdf | |
![]() | 431(04%) | 431(04%) N/A TO92 | 431(04%).pdf | |
![]() | WS57C291B-45T | WS57C291B-45T WSI SMD or Through Hole | WS57C291B-45T.pdf | |
![]() | TMS320VC5509AGHH-4A | TMS320VC5509AGHH-4A TI BGA | TMS320VC5509AGHH-4A.pdf | |
![]() | HT130 | HT130 ST SMD or Through Hole | HT130.pdf | |
![]() | HSP4890BVC-20 | HSP4890BVC-20 HAR Call | HSP4890BVC-20.pdf | |
![]() | XCS30XL4BG256C | XCS30XL4BG256C XILINX SMD or Through Hole | XCS30XL4BG256C.pdf | |
![]() | MBRF20H150 | MBRF20H150 VISHAY TO-220F | MBRF20H150.pdf | |
![]() | SPCA5210A-B03 | SPCA5210A-B03 XX XX | SPCA5210A-B03.pdf |