창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA110B/XGXG-R1-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA110B/XGXG-R1-PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA110B/XGXG-R1-PF | |
관련 링크 | LA110B/XGX, LA110B/XGXG-R1-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383343250JKI2B0 | 0.43µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP383343250JKI2B0.pdf | |
![]() | PS2505-2 | PS2505-2 NEC DIP8 | PS2505-2.pdf | |
![]() | 658-35ABT1 | 658-35ABT1 WAKEFIELDENG SMD or Through Hole | 658-35ABT1.pdf | |
![]() | C8051F121-GQR. | C8051F121-GQR. SILICON TQFP64 | C8051F121-GQR..pdf | |
![]() | 18F2525-I/SP | 18F2525-I/SP MICROCHIP. MICROCHIP074515.15 | 18F2525-I/SP.pdf | |
![]() | L2A1464 | L2A1464 CISCO BGA | L2A1464.pdf | |
![]() | RD9FE | RD9FE HL TO-126 | RD9FE.pdf | |
![]() | WR12X2200FTL | WR12X2200FTL WALSIN SMD or Through Hole | WR12X2200FTL.pdf | |
![]() | CDRH104R-47UH | CDRH104R-47UH ORIGINAL 104R | CDRH104R-47UH.pdf | |
![]() | MAX993ESD+ | MAX993ESD+ MAXIM SOP14 | MAX993ESD+.pdf | |
![]() | 7E06LA-120M | 7E06LA-120M SAGAMI 7E06LA | 7E06LA-120M.pdf |