창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA100P6004TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Traditional High Speed Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | POWR-GARD® LA100P | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지 | |
| 정격 전류 | 600A | |
| 정격 전압 - AC | 1000V(1kV) | |
| 정격 전압 - DC | 750V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 응용 제품 | 전기, 산업 | |
| 특징 | 표시 | |
| 등급 | - | |
| 승인 | UR | |
| 작동 온도 | - | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100kA | |
| 실장 유형 | 볼트 실장 | |
| 패키지/케이스 | 원통형, 블레이드 단자(볼트) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia x 7.717" L(63.50mm x 196.00mm) | |
| 용해 I²t | - | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | LA100P600-4TI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LA100P6004TI | |
| 관련 링크 | LA100P6, LA100P6004TI 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D5R6BB01D | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D5R6BB01D.pdf | |
![]() | 445W32H13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32H13M00000.pdf | |
![]() | 4302R-681F | 680nH Unshielded Inductor 685mA 320 mOhm Max 2-SMD | 4302R-681F.pdf | |
![]() | RT0603BRD073K44L | RES SMD 3.44KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD073K44L.pdf | |
![]() | H429R4BDA | RES 29.4 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H429R4BDA.pdf | |
![]() | CPL15R0700FB31 | RES 0.07 OHM 15W 1% AXIAL | CPL15R0700FB31.pdf | |
![]() | P2S28D402TP-4 | P2S28D402TP-4 MIRA TSOP | P2S28D402TP-4.pdf | |
![]() | 74H108DC | 74H108DC FAI DIP | 74H108DC.pdf | |
![]() | BSP41************ | BSP41************ NXP SOT223 | BSP41************.pdf | |
![]() | BTA212B-600B.118 | BTA212B-600B.118 NXP SMD or Through Hole | BTA212B-600B.118.pdf | |
![]() | CDF5215-14 | CDF5215-14 T&B SMD or Through Hole | CDF5215-14.pdf | |
![]() | TPD4103-TPD4105 | TPD4103-TPD4105 Toshiba SMD or Through Hole | TPD4103-TPD4105.pdf |