창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA08B/1Y9H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA08B/1Y9H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA08B/1Y9H | |
관련 링크 | LA08B/, LA08B/1Y9H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 021506.3H | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021506.3H.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1691V | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1691V.pdf | |
![]() | SMCJ18A-T | SMCJ18A-T MST SMC | SMCJ18A-T.pdf | |
![]() | 2SC4853-4-TL(CN4) | 2SC4853-4-TL(CN4) SANYO SMD or Through Hole | 2SC4853-4-TL(CN4).pdf | |
![]() | T109 | T109 N/A NA | T109.pdf | |
![]() | 0604HQ-1N1XJL | 0604HQ-1N1XJL CAITCIAGT SMD or Through Hole | 0604HQ-1N1XJL.pdf | |
![]() | ULN2003AW | ULN2003AW TOS SMD or Through Hole | ULN2003AW.pdf | |
![]() | RU82566MM | RU82566MM INTEL BGA | RU82566MM.pdf | |
![]() | BU706F | BU706F NXP TO-3PF | BU706F.pdf | |
![]() | PIC16C72-041SP | PIC16C72-041SP ORIGINAL DIP-28L | PIC16C72-041SP.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-PI07000 | K8D6316UBM-PI07000 SAMSUNG TSOP48 | K8D6316UBM-PI07000.pdf |