창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA-09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA-09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA-09 | |
관련 링크 | LA-, LA-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 450CDF100M25X55 | 450CDF100M25X55 Rubycon DIP-2 | 450CDF100M25X55.pdf | |
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![]() | PM1F050N1AE | PM1F050N1AE JAE SMD or Through Hole | PM1F050N1AE.pdf | |
![]() | PM157 | PM157 n/a na | PM157.pdf | |
![]() | TPA4215A-8226F | TPA4215A-8226F SAMSUNG BGA | TPA4215A-8226F.pdf | |
![]() | DD12S10K17J2 | DD12S10K17J2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD12S10K17J2.pdf | |
![]() | IS25C08-3GLA3 | IS25C08-3GLA3 ISSI SOP-8 | IS25C08-3GLA3.pdf | |
![]() | NX3L2467PW | NX3L2467PW NXP SMD or Through Hole | NX3L2467PW.pdf | |
![]() | FN1L3Z-T1B(M37) | FN1L3Z-T1B(M37) NEC SOT-23 | FN1L3Z-T1B(M37).pdf |