창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA T676-Q2T1-1-0-20-R18-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA T676-Q2T1-1-0-20-R18-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA T676-Q2T1-1-0-20-R18-Z | |
| 관련 링크 | LA T676-Q2T1-1-, LA T676-Q2T1-1-0-20-R18-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 32805290 | 32805290 AMI PLCC-68 | 32805290.pdf | |
![]() | ZXMN6A07F-7-F | ZXMN6A07F-7-F DIODES SOT23 | ZXMN6A07F-7-F.pdf | |
![]() | 2.7V3F | 2.7V3F KORCHIP SMD or Through Hole | 2.7V3F.pdf | |
![]() | 74AHC2G08DC,125 | 74AHC2G08DC,125 NXP SOT765 | 74AHC2G08DC,125.pdf | |
![]() | TLP825 | TLP825 TOSHIBA DIP-5 | TLP825.pdf | |
![]() | 378/RCO | 378/RCO NS SOIC-8 | 378/RCO.pdf | |
![]() | PN21SJNA03QE | PN21SJNA03QE C&K SMD or Through Hole | PN21SJNA03QE.pdf | |
![]() | D-500-0457-1-612-078 | D-500-0457-1-612-078 TYCO SMD or Through Hole | D-500-0457-1-612-078.pdf | |
![]() | 1206F223Z160NT | 1206F223Z160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F223Z160NT.pdf | |
![]() | 25RV10K | 25RV10K BI SMD or Through Hole | 25RV10K.pdf | |
![]() | 946K2874 | 946K2874 ORIGINAL SMD or Through Hole | 946K2874.pdf | |
![]() | MC912D60CCPV | MC912D60CCPV MOT QFP | MC912D60CCPV.pdf |