창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA T676 BIN1:R1-1-0-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA T676 BIN1:R1-1-0-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA T676 BIN1:R1-1-0-20 | |
관련 링크 | LA T676 BIN1:, LA T676 BIN1:R1-1-0-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02013J2R0ABSTR | 2.0pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J2R0ABSTR.pdf | |
![]() | BC857BDW1T1G | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT363 | BC857BDW1T1G.pdf | |
![]() | MCR01MRTF1211 | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF1211.pdf | |
![]() | PHP00805E69R0BBT1 | RES SMD 69 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E69R0BBT1.pdf | |
![]() | 40-0608-00 | 40-0608-00 COM QFP | 40-0608-00.pdf | |
![]() | 0805CG152J500BA | 0805CG152J500BA SKYWELL SMD or Through Hole | 0805CG152J500BA.pdf | |
![]() | MAX529MJP | MAX529MJP MAXIM DIP | MAX529MJP.pdf | |
![]() | LT1242CN8. | LT1242CN8. LT DIP-8- | LT1242CN8..pdf | |
![]() | M21P | M21P RELPOL SMD or Through Hole | M21P.pdf | |
![]() | KS57C2116P-28DCC(CJ72B9D-28XP) | KS57C2116P-28DCC(CJ72B9D-28XP) SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57C2116P-28DCC(CJ72B9D-28XP).pdf | |
![]() | LFTC10N19C0924BCA052 | LFTC10N19C0924BCA052 MURATA SMD | LFTC10N19C0924BCA052.pdf | |
![]() | BCM56112A0KFEBGP10 | BCM56112A0KFEBGP10 BROADCOM BGA | BCM56112A0KFEBGP10.pdf |