창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA E67B BIN:U2-3-3A-50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA E67B BIN:U2-3-3A-50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LED | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA E67B BIN:U2-3-3A-50 | |
| 관련 링크 | LA E67B BIN, LA E67B BIN:U2-3-3A-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 9C24000146 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C24000146.pdf | |
![]()  | SIT1602BI-82-33E-62.500000T | OSC XO 3.3V 62.5MHZ OE | SIT1602BI-82-33E-62.500000T.pdf | |
![]()  | RC2512JK-0727KL | RES SMD 27K OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-0727KL.pdf | |
![]()  | LD82C284-10 | LD82C284-10 INTERSIL CDIP | LD82C284-10.pdf | |
![]()  | 960210-7102-AR | 960210-7102-AR M SMD or Through Hole | 960210-7102-AR.pdf | |
![]()  | NEP-2200-B1 | NEP-2200-B1 NVIDIA BGA | NEP-2200-B1.pdf | |
![]()  | ST72T141K2MC | ST72T141K2MC ST SOP36 | ST72T141K2MC.pdf | |
![]()  | SVC213B462N130-H0 | SVC213B462N130-H0 TEKA SMD or Through Hole | SVC213B462N130-H0.pdf | |
![]()  | XCV400BG432-5I | XCV400BG432-5I ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV400BG432-5I.pdf | |
![]()  | 16YXG120MLLC 6.3X11 | 16YXG120MLLC 6.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 16YXG120MLLC 6.3X11.pdf | |
![]()  | GL2012P100KKS | GL2012P100KKS CN O805 | GL2012P100KKS.pdf | |
![]()  | MC88915TFN135 | MC88915TFN135 MOT PLCC28 | MC88915TFN135.pdf |