창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA A676-S1-1-0-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA A676-S1-1-0-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA A676-S1-1-0-20 | |
관련 링크 | LA A676-S1, LA A676-S1-1-0-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X7S0J475M080AC | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7S0J475M080AC.pdf | |
![]() | SR201C473KARTR2 | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C473KARTR2.pdf | |
![]() | MP1-2L-2W-1Q-4NE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-2L-2W-1Q-4NE-00.pdf | |
![]() | 29L4257L | 29L4257L IBM 5SC70 | 29L4257L.pdf | |
![]() | TS-554WC | TS-554WC ORIGINAL SMD or Through Hole | TS-554WC.pdf | |
![]() | 180MXR390M22X30 | 180MXR390M22X30 RUBYCON DIP | 180MXR390M22X30.pdf | |
![]() | MSP430F2330IRHATG4 | MSP430F2330IRHATG4 TI QFN | MSP430F2330IRHATG4.pdf | |
![]() | SBZ-ZSWRCB0-F2 | SBZ-ZSWRCB0-F2 EOI ROHS | SBZ-ZSWRCB0-F2.pdf | |
![]() | EN29LV320B-70 | EN29LV320B-70 EON TSOP48 | EN29LV320B-70.pdf | |
![]() | MM54HC03J/883B | MM54HC03J/883B NS CDIP | MM54HC03J/883B.pdf | |
![]() | CP2298GITLX | CP2298GITLX CHIPHOMER BGA9 | CP2298GITLX.pdf | |
![]() | MD4811-D512-V3Q18-P-P | MD4811-D512-V3Q18-P-P M-SYSTEMS TSOP48 | MD4811-D512-V3Q18-P-P.pdf |