창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L9701CABG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L9701CABG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L9701CABG | |
관련 링크 | L9701, L9701CABG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC237390089 | CAP FILM 1UF 5% 250VDC RADIAL | BFC237390089.pdf | ||
744842311 | 110µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 31 mOhm | 744842311.pdf | ||
RP73PF1J13R7BTDF | RES SMD 13.7 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J13R7BTDF.pdf | ||
RURH1540C | RURH1540C Intersil TO-247 | RURH1540C.pdf | ||
IS6010 | IS6010 ISOCOM DIP | IS6010.pdf | ||
UPD79F0091F1(R)-013 | UPD79F0091F1(R)-013 RENESAS SMD or Through Hole | UPD79F0091F1(R)-013.pdf | ||
FDT6167/LA35P | FDT6167/LA35P FDT dip20 | FDT6167/LA35P.pdf | ||
MAX5160NEUA | MAX5160NEUA MAX MSOP8 | MAX5160NEUA.pdf | ||
D35XBA60 | D35XBA60 PFS SMD or Through Hole | D35XBA60.pdf | ||
ECG2021 | ECG2021 SYL DIP18 | ECG2021.pdf | ||
TLV2381IDBVRG4 TEL:82766440 | TLV2381IDBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2381IDBVRG4 TEL:82766440.pdf | ||
UPD6600AGS-A93 | UPD6600AGS-A93 NEC SOP | UPD6600AGS-A93.pdf |