창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L96699BC430 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L96699BC430 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L96699BC430 | |
| 관련 링크 | L96699, L96699BC430 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3A226K010C1000 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 1 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TR3A226K010C1000.pdf | |
![]() | CX06827-11P5 | CX06827-11P5 CONEXANT TQFP144 | CX06827-11P5.pdf | |
![]() | LM4681SQX/NOPB | LM4681SQX/NOPB NS 10WSSTEREOCLADDD | LM4681SQX/NOPB.pdf | |
![]() | MC34119 DIP | MC34119 DIP ON SOP | MC34119 DIP.pdf | |
![]() | BZV55-C5V6,115 | BZV55-C5V6,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C5V6,115.pdf | |
![]() | TL77O5BCP | TL77O5BCP TI DIP-8 | TL77O5BCP.pdf | |
![]() | AD9696TQ883 | AD9696TQ883 AD SMD or Through Hole | AD9696TQ883.pdf | |
![]() | UPA605T-T2 | UPA605T-T2 NEC SOT163 | UPA605T-T2.pdf | |
![]() | C358PA | C358PA PRX SMD or Through Hole | C358PA.pdf | |
![]() | RN50D1211F | RN50D1211F VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN50D1211F.pdf | |
![]() | MAX3760ESA | MAX3760ESA MAXIM SOP-8 | MAX3760ESA.pdf | |
![]() | NS2R-145A-N | NS2R-145A-N NENSHI SMD or Through Hole | NS2R-145A-N.pdf |