창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L9500AGF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L9500AGF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L9500AGF | |
| 관련 링크 | L950, L9500AGF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 4448R-02M | Unshielded 2 Coil Inductor Array 2µH Inductance - Connected in Series 470nH Inductance - Connected in Parallel 5 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 7.9A Nonstandard | 4448R-02M.pdf | ||
![]() | 1330-62J | 56µH Unshielded Inductor 100mA 5.7 Ohm Max 2-SMD | 1330-62J.pdf | |
![]() | CX07202-11P3 | CX07202-11P3 CONEXANT BGA | CX07202-11P3.pdf | |
![]() | 1087I | 1087I LT SOP8 | 1087I.pdf | |
![]() | SECLPGM-149 | SECLPGM-149 NA DIP-6 | SECLPGM-149.pdf | |
![]() | KU803886EXTC33 | KU803886EXTC33 INTEL BQFP132 | KU803886EXTC33.pdf | |
![]() | 16C54XT/P MICRCCHIP | 16C54XT/P MICRCCHIP MICRCCHI DIP | 16C54XT/P MICRCCHIP.pdf | |
![]() | NFP10A0134BS | NFP10A0134BS YAMICHI SMD or Through Hole | NFP10A0134BS.pdf | |
![]() | OUA-SH-103D1 | OUA-SH-103D1 OEG SMD or Through Hole | OUA-SH-103D1.pdf | |
![]() | APM4101K | APM4101K ORIGINAL SO8 | APM4101K.pdf | |
![]() | DG330-5.0-04P-13-00A(H) | DG330-5.0-04P-13-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG330-5.0-04P-13-00A(H).pdf |