창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L9230BFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L9230BFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L9230BFB | |
| 관련 링크 | L923, L9230BFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STH140N6F7-2 | MOSFET N-CH 60V 80A H2PAK-2 | STH140N6F7-2.pdf | |
![]() | AC0805FR-07768RL | RES SMD 768 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07768RL.pdf | |
![]() | 1AB08741ACAA | 1AB08741ACAA N/A SMD or Through Hole | 1AB08741ACAA.pdf | |
![]() | C1518-S | C1518-S ORIGINAL TO-92L | C1518-S.pdf | |
![]() | 1.8NF-1210-C0G-500V-5%-CL32C182JGHNNNF | 1.8NF-1210-C0G-500V-5%-CL32C182JGHNNNF SAMSUNG SMD or Through Hole | 1.8NF-1210-C0G-500V-5%-CL32C182JGHNNNF.pdf | |
![]() | TPS2830PWP | TPS2830PWP TI TSSOP | TPS2830PWP.pdf | |
![]() | FSA1256AL8XMAC08A | FSA1256AL8XMAC08A Fairchild micropak-8 | FSA1256AL8XMAC08A.pdf | |
![]() | K4H510838F-UCCC | K4H510838F-UCCC SAMSUNG TSOP | K4H510838F-UCCC.pdf | |
![]() | 0402CS-2N4XJBW | 0402CS-2N4XJBW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0402CS-2N4XJBW.pdf | |
![]() | B9B-ZR-SM4-TF(Z) | B9B-ZR-SM4-TF(Z) JST SMD or Through Hole | B9B-ZR-SM4-TF(Z).pdf | |
![]() | Q3253Q | Q3253Q IDT SMD or Through Hole | Q3253Q.pdf | |
![]() | B1215S-2W | B1215S-2W MORNSUN SMD or Through Hole | B1215S-2W.pdf |