창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L90X70C9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L90X70C9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L90X70C9 | |
관련 링크 | L90X, L90X70C9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SRU2013-3R3Y | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1A 135 mOhm Max Nonstandard | SRU2013-3R3Y.pdf | |
![]() | AT24C02A-SU-2.7 | AT24C02A-SU-2.7 AT 8P | AT24C02A-SU-2.7.pdf | |
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![]() | TP5510WM | TP5510WM NS SMD or Through Hole | TP5510WM.pdf | |
![]() | CD105-1R4NC | CD105-1R4NC ORIGINAL SMD or Through Hole | CD105-1R4NC.pdf | |
![]() | UC3843DN | UC3843DN ST DIP | UC3843DN.pdf | |
![]() | 74S05DR | 74S05DR TI SMD or Through Hole | 74S05DR.pdf | |
![]() | MSP430G2112IPW | MSP430G2112IPW TI SMD or Through Hole | MSP430G2112IPW.pdf | |
![]() | DCR1375SBA24 | DCR1375SBA24 DYNEX Module | DCR1375SBA24.pdf |