창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L8X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L8X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L8X | |
관련 링크 | L, L8X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UP0.4C-2R2-R | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.15A 50 mOhm Max Nonstandard | UP0.4C-2R2-R.pdf | ||
292317-4 | 292317-4 TYC SMD or Through Hole | 292317-4.pdf | ||
APM2050ND-TR | APM2050ND-TR ANPEC/ SMD or Through Hole | APM2050ND-TR.pdf | ||
85759-1001 | 85759-1001 MOLEX SMD or Through Hole | 85759-1001.pdf | ||
S24C01BFJTBG | S24C01BFJTBG SEIKO SMD or Through Hole | S24C01BFJTBG.pdf | ||
SG2542J | SG2542J SG CDIP | SG2542J.pdf | ||
MPX2050DP/MTR | MPX2050DP/MTR GLS SMD or Through Hole | MPX2050DP/MTR.pdf | ||
C0816JB0J105MT | C0816JB0J105MT TDK SMD | C0816JB0J105MT.pdf | ||
G96-200-C1 | G96-200-C1 NVIDIA BGA | G96-200-C1.pdf | ||
16WXA680M10X9 | 16WXA680M10X9 RUBYCON DIP | 16WXA680M10X9.pdf | ||
CL31C180JGFNNNE | CL31C180JGFNNNE SAMSUNG SMD | CL31C180JGFNNNE.pdf |