창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L8A0425 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L8A0425 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L8A0425 | |
| 관련 링크 | L8A0, L8A0425 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1S 5 | FUSE BOARD MNT 5A 63VAC/VDC 1206 | C1S 5.pdf | |
![]() | SIT9002AI-03N18SG | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AI-03N18SG.pdf | |
![]() | TNPU12064K53BZEN00 | RES SMD 4.53K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12064K53BZEN00.pdf | |
![]() | 3352E-1-100LF | 3352E-1-100LF bourns DIP | 3352E-1-100LF.pdf | |
![]() | CMF-123 | CMF-123 SM SMD or Through Hole | CMF-123.pdf | |
![]() | X032BN | X032BN SAMSUNG SMD or Through Hole | X032BN.pdf | |
![]() | T106M2SH | T106M2SH ORIGINAL SMD or Through Hole | T106M2SH.pdf | |
![]() | BZA53B | BZA53B PHILIPS . SOT-163 | BZA53B.pdf | |
![]() | NS1C106M05007PC380 | NS1C106M05007PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | NS1C106M05007PC380.pdf | |
![]() | APM6010K | APM6010K ORIGINAL SO8 | APM6010K.pdf | |
![]() | LZ-9S | LZ-9S ORIGINAL SMD or Through Hole | LZ-9S.pdf | |
![]() | 1CMB20170ABU | 1CMB20170ABU NSC PLCC | 1CMB20170ABU.pdf |