창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L8671-X1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L8671-X1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L8671-X1 | |
| 관련 링크 | L867, L8671-X1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237510243 | 0.024µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.295" W (18.50mm x 7.50mm) | BFC237510243.pdf | |
![]() | DSC1001BI2-018.4320 | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001BI2-018.4320.pdf | |
![]() | RP91005 | RP91005 TYCO RELAY | RP91005.pdf | |
![]() | W9464G2JB-5 | W9464G2JB-5 WINBOND BGA | W9464G2JB-5.pdf | |
![]() | HD6845P4 | HD6845P4 HIT DIP | HD6845P4.pdf | |
![]() | 617DS1676P3 | 617DS1676P3 TOKO SMD | 617DS1676P3.pdf | |
![]() | FB1F3P NOPB | FB1F3P NOPB NEC SOT23 | FB1F3P NOPB.pdf | |
![]() | MC2601 | MC2601 ON SMD or Through Hole | MC2601.pdf | |
![]() | LE28F1001T-40 | LE28F1001T-40 SANSUMG TSSOP | LE28F1001T-40.pdf | |
![]() | 0603F 3R90 | 0603F 3R90 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F 3R90.pdf | |
![]() | CN5850LP-600BG1521-S | CN5850LP-600BG1521-S ORIGINAL BGA | CN5850LP-600BG1521-S.pdf |