창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L8603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L8603 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L8603 | |
| 관련 링크 | L86, L8603 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031J1R3BAWTR | 1.3pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031J1R3BAWTR.pdf | |
![]() | 445A33D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33D30M00000.pdf | |
![]() | DSC1001CI1-016.0000 | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI1-016.0000.pdf | |
![]() | 3362P001105 | 3362P001105 BOURNS SMD or Through Hole | 3362P001105.pdf | |
![]() | R3317 | R3317 ERICSSON BGA | R3317.pdf | |
![]() | 74FST3257QS | 74FST3257QS IDT SSOP | 74FST3257QS.pdf | |
![]() | MAX706APEUA | MAX706APEUA MAX MSOP8 | MAX706APEUA.pdf | |
![]() | LM26LVCISD-075 | LM26LVCISD-075 NS LLP-6 | LM26LVCISD-075.pdf | |
![]() | CL21B334KONC 0805-334K | CL21B334KONC 0805-334K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B334KONC 0805-334K.pdf | |
![]() | TPC 224J63V | TPC 224J63V TPC SMD or Through Hole | TPC 224J63V.pdf | |
![]() | IOR7326TRPBF | IOR7326TRPBF IOR SMD-8 | IOR7326TRPBF.pdf | |
![]() | LF355SH | LF355SH NS CAN8 | LF355SH.pdf |