창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L85009LH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L85009LH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L85009LH | |
| 관련 링크 | L850, L85009LH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F24033CKT | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24033CKT.pdf | |
![]() | Y116975K0000T0R | RES SMD 75KOHM 0.01% 0.4W J LEAD | Y116975K0000T0R.pdf | |
![]() | MC68LC040RC33. | MC68LC040RC33. MOT SMD or Through Hole | MC68LC040RC33..pdf | |
![]() | K1121NC360 | K1121NC360 WESTCODE SMD or Through Hole | K1121NC360.pdf | |
![]() | MX826DW | MX826DW CML SOP28 | MX826DW.pdf | |
![]() | 19070-0014 | 19070-0014 Molex SMD or Through Hole | 19070-0014.pdf | |
![]() | H0524XES-2W | H0524XES-2W MICRODC SIP12 | H0524XES-2W.pdf | |
![]() | N74F804D | N74F804D PHILIPS SOP | N74F804D.pdf | |
![]() | RN232-1/02 | RN232-1/02 SCHAFFNER ORIGINAL | RN232-1/02.pdf | |
![]() | OPA2381AIDBT | OPA2381AIDBT TI SMD or Through Hole | OPA2381AIDBT.pdf | |
![]() | IS62WV1216BLL | IS62WV1216BLL ISSI SMD or Through Hole | IS62WV1216BLL.pdf | |
![]() | SI52P23X-02 | SI52P23X-02 PHILIPS QFP | SI52P23X-02.pdf |