창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L8218R21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L8218R21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L8218R21 | |
관련 링크 | L821, L8218R21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2D2R2CB01D | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D2R2CB01D.pdf | |
![]() | CX3225GB14745D0HEQCC | 14.7456MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB14745D0HEQCC.pdf | |
![]() | RCG040210K0FKED | RES SMD 10K OHM 1% 1/16W 0402 | RCG040210K0FKED.pdf | |
![]() | YR1B29K4CC | RES 29.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B29K4CC.pdf | |
![]() | B39121133864H510 | B39121133864H510 EPCOS SMD or Through Hole | B39121133864H510.pdf | |
![]() | HSSR7111 | HSSR7111 HP SOP DIP | HSSR7111.pdf | |
![]() | 6322K | 6322K ORIGINAL SOP-8 | 6322K.pdf | |
![]() | 74112611100 | 74112611100 P/N SIP-24P | 74112611100.pdf | |
![]() | NJM2886DL3-05(TE1) | NJM2886DL3-05(TE1) JRC TO252-5 | NJM2886DL3-05(TE1).pdf | |
![]() | K4M641633H-BN75 | K4M641633H-BN75 SAMSUNG FBGA | K4M641633H-BN75.pdf | |
![]() | PS2511L | PS2511L NEC DIPSOP | PS2511L.pdf | |
![]() | 400V1uf 6.3*11 | 400V1uf 6.3*11 ORIGINAL DIP | 400V1uf 6.3*11.pdf |