창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L81S272 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L81S272 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L81S272 | |
| 관련 링크 | L81S, L81S272 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 97-36-6S | 97-36-6S Amphenol SMD or Through Hole | 97-36-6S.pdf | |
![]() | 1206 1.5A | 1206 1.5A BOURNS SMD or Through Hole | 1206 1.5A.pdf | |
![]() | AFBR5715LZ | AFBR5715LZ AVAGO BOX | AFBR5715LZ.pdf | |
![]() | GLF3216 1R0M | GLF3216 1R0M Cal SMD | GLF3216 1R0M.pdf | |
![]() | AN6193NFAB | AN6193NFAB PANASONIC QFP-80 | AN6193NFAB.pdf | |
![]() | SN74ACT7881-30 | SN74ACT7881-30 TI TQFP | SN74ACT7881-30.pdf | |
![]() | AM8507 | AM8507 AMD DIP | AM8507.pdf | |
![]() | QG82915GME SL9AK | QG82915GME SL9AK INTEL SMD or Through Hole | QG82915GME SL9AK.pdf | |
![]() | BSS87.115 | BSS87.115 NXP SMD or Through Hole | BSS87.115.pdf | |
![]() | K4N56163QG-GC33 | K4N56163QG-GC33 SAMSUNG BGA84 | K4N56163QG-GC33.pdf | |
![]() | CY7C1523AV18-200BZ | CY7C1523AV18-200BZ CY FBGA | CY7C1523AV18-200BZ.pdf | |
![]() | SMG5D60D | SMG5D60D FAI TO252 | SMG5D60D.pdf |