창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L7912 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L7912 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L7912 | |
| 관련 링크 | L79, L7912 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C473K5RACTU | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C473K5RACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D3R6DLBAJ | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6DLBAJ.pdf | |
![]() | AT1206BRD071K58L | RES SMD 1.58K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD071K58L.pdf | |
![]() | TISP4070H3BJ | TISP4070H3BJ BOURNS SMB | TISP4070H3BJ.pdf | |
![]() | MF55C4641DT52 | MF55C4641DT52 KOA SMD or Through Hole | MF55C4641DT52.pdf | |
![]() | OTI9796LAF507 | OTI9796LAF507 OAK QFP | OTI9796LAF507.pdf | |
![]() | HAI-2539-5 | HAI-2539-5 N/A DIP | HAI-2539-5.pdf | |
![]() | D3860BCW-001 | D3860BCW-001 NEC DIP | D3860BCW-001.pdf | |
![]() | MFR4P15R4-1% | MFR4P15R4-1% WELWYN SMD or Through Hole | MFR4P15R4-1%.pdf | |
![]() | P15E-24-N | P15E-24-N ORIGINAL NEW | P15E-24-N.pdf | |
![]() | YW1P-2EQ3S | YW1P-2EQ3S IDEC SMD or Through Hole | YW1P-2EQ3S.pdf | |
![]() | BAT64-04B5003 | BAT64-04B5003 InfineonTechnolog SMD or Through Hole | BAT64-04B5003.pdf |