창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L78M12 IPAK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L78M12 IPAK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L78M12 IPAK | |
관련 링크 | L78M12, L78M12 IPAK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 12.0000MD-W5 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MD-W5.pdf | |
![]() | RNCF0805BKT150R | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT150R.pdf | |
![]() | RG2012V-2211-W-T1 | RES SMD 2.21KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-2211-W-T1.pdf | |
![]() | sc1e226m05005vr | sc1e226m05005vr samwha SMD or Through Hole | sc1e226m05005vr.pdf | |
![]() | ACL3225S270KT | ACL3225S270KT TDK SMD | ACL3225S270KT.pdf | |
![]() | RM27 | RM27 BI DIP | RM27.pdf | |
![]() | P38700SX | P38700SX CHIPS PLCC | P38700SX.pdf | |
![]() | R82DC3150Z360K | R82DC3150Z360K KEMET DIP | R82DC3150Z360K.pdf | |
![]() | LTUH | LTUH LT MSOP8 | LTUH.pdf | |
![]() | NOR1010514 | NOR1010514 UNK UNK | NOR1010514.pdf | |
![]() | 4A04 | 4A04 MICROCHIP TSSOP8 | 4A04.pdf |