창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L78M08T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L78M08T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L78M08T | |
| 관련 링크 | L78M, L78M08T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 022902.5HXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 125VDC | 022902.5HXP.pdf | |
![]() | CRCW121013R0JNEAHP | RES SMD 13 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121013R0JNEAHP.pdf | |
![]() | SSM7164-35SC | SSM7164-35SC ORIGINAL CDIP | SSM7164-35SC.pdf | |
![]() | TLS2295GQMR KEMOTA | TLS2295GQMR KEMOTA TEXAS BGA | TLS2295GQMR KEMOTA.pdf | |
![]() | 28019 | 28019 TI TSSOP8 | 28019.pdf | |
![]() | TSB21LV03CPM | TSB21LV03CPM TI QFP | TSB21LV03CPM.pdf | |
![]() | ETC5057N/E | ETC5057N/E ST SOP | ETC5057N/E.pdf | |
![]() | 913000003 | 913000003 MOLEX SMD or Through Hole | 913000003.pdf | |
![]() | EKMH100LGC274MDCOM | EKMH100LGC274MDCOM NIPPON SMD or Through Hole | EKMH100LGC274MDCOM.pdf | |
![]() | LA9361 | LA9361 SANYO DIP16 | LA9361.pdf | |
![]() | TPS40055EVM-001 | TPS40055EVM-001 TI SMD or Through Hole | TPS40055EVM-001.pdf | |
![]() | MPC8260ADS-TCOM | MPC8260ADS-TCOM Freescale EVALBOARD | MPC8260ADS-TCOM.pdf |