창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L78L18DTST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L78L18DTST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L78L18DTST | |
관련 링크 | L78L18, L78L18DTST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y000776R3300T0L | RES 76.33 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000776R3300T0L.pdf | |
![]() | ESK159M6R3AM3AA | ESK159M6R3AM3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESK159M6R3AM3AA.pdf | |
![]() | RE25V220M | RE25V220M ELG SMD or Through Hole | RE25V220M.pdf | |
![]() | GHR-13V-S | GHR-13V-S JST SMD or Through Hole | GHR-13V-S.pdf | |
![]() | CMS15--TE12L,Q | CMS15--TE12L,Q TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS15--TE12L,Q.pdf | |
![]() | 0000039X6424 | 0000039X6424 IBM BGA | 0000039X6424.pdf | |
![]() | MX23C8000TC-12 | MX23C8000TC-12 MXIC QFP64 | MX23C8000TC-12.pdf | |
![]() | 2SJ383-TL | 2SJ383-TL SANYO TO-252 | 2SJ383-TL.pdf | |
![]() | XCR3384XLFG324 | XCR3384XLFG324 XILINX BGA | XCR3384XLFG324.pdf | |
![]() | PM10RSH120#300A | PM10RSH120#300A ORIGINAL SMD or Through Hole | PM10RSH120#300A.pdf | |
![]() | BSM35GP120D | BSM35GP120D eupec SMD or Through Hole | BSM35GP120D.pdf |