창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L78L06ACUR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L78L06ACUR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L78L06ACUR | |
| 관련 링크 | L78L06, L78L06ACUR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-250-18-23A-JGN-TR | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-23A-JGN-TR.pdf | |
![]() | 4470-46J | 5.6mH Unshielded Molded Inductor 90mA 60 Ohm Max Axial | 4470-46J.pdf | |
![]() | DCE-ANT5819-MC | 5.4GHz WLAN Module RF Antenna 4.94GHz ~ 5.85GHz 18dBi Chassis Mount | DCE-ANT5819-MC.pdf | |
![]() | ROHM:DAN217U | ROHM:DAN217U ORIGINAL SMD or Through Hole | ROHM:DAN217U.pdf | |
![]() | DACO8EQ | DACO8EQ PMI DIP | DACO8EQ.pdf | |
![]() | ST3DNF30 | ST3DNF30 ST SOP-8 | ST3DNF30.pdf | |
![]() | BAV70 E6327 | BAV70 E6327 INFINEON SOT-23 | BAV70 E6327.pdf | |
![]() | ISL84517IH-T | ISL84517IH-T INTERSIL SOT23-5 | ISL84517IH-T.pdf | |
![]() | LC876A72A-57PO-E | LC876A72A-57PO-E SAMSUNG SMD or Through Hole | LC876A72A-57PO-E.pdf | |
![]() | AT-42086-TR2G | AT-42086-TR2G AVAGO SMD or Through Hole | AT-42086-TR2G.pdf | |
![]() | NJM2130F-TE1-CP | NJM2130F-TE1-CP JRC 1206 | NJM2130F-TE1-CP.pdf | |
![]() | LC5512MV-75Q208I | LC5512MV-75Q208I Lattice Navis | LC5512MV-75Q208I.pdf |