창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L7812CY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L7812CY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L7812CY | |
| 관련 링크 | L781, L7812CY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4470R-07K | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Axial | 4470R-07K.pdf | |
![]() | LFPY | LFPY LINEAR SMD or Through Hole | LFPY.pdf | |
![]() | S5C7376X01-Y070 | S5C7376X01-Y070 SAMSUNG BGA | S5C7376X01-Y070.pdf | |
![]() | ADS1015IDGST | ADS1015IDGST TI SMD or Through Hole | ADS1015IDGST.pdf | |
![]() | CF77055 | CF77055 TI DIP-40 | CF77055.pdf | |
![]() | DS92CD28AFG-7FU8 | DS92CD28AFG-7FU8 TOS QFP | DS92CD28AFG-7FU8.pdf | |
![]() | IC1069 | IC1069 LINEAR SMD or Through Hole | IC1069.pdf | |
![]() | IS61QDB24M18-250M3L | IS61QDB24M18-250M3L ISSI BGA | IS61QDB24M18-250M3L.pdf | |
![]() | XC5VLX30T | XC5VLX30T XILINX BGA | XC5VLX30T.pdf | |
![]() | 416P | 416P AT&T PLCC | 416P.pdf | |
![]() | SLB8 | SLB8 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLB8.pdf | |
![]() | 749879-5 | 749879-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 749879-5.pdf |