창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L7810ACV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L7810ACV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L7810ACV | |
관련 링크 | L781, L7810ACV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F440X2IDT | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2IDT.pdf | |
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![]() | RT0402FRD071K21L | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD071K21L.pdf | |
![]() | 13560G | 13560G ORIGINAL SOP | 13560G.pdf | |
![]() | 0118160T3E-60 | 0118160T3E-60 IBM TSOP | 0118160T3E-60.pdf | |
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![]() | D78F0484 | D78F0484 NEC QFP-80 | D78F0484.pdf | |
![]() | TSU10B60-TE24L | TSU10B60-TE24L NIHON TO-263 | TSU10B60-TE24L.pdf | |
![]() | R2S15900SP-TJ0J | R2S15900SP-TJ0J RENESAS SMD or Through Hole | R2S15900SP-TJ0J.pdf | |
![]() | K3750HB.14.7456MHz | K3750HB.14.7456MHz SAMSUNG BGA | K3750HB.14.7456MHz.pdf | |
![]() | B57321V2681J060 | B57321V2681J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57321V2681J060.pdf | |
![]() | CB1C107M2MCB | CB1C107M2MCB multicomp DIP | CB1C107M2MCB.pdf |