창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L7590BAF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L7590BAF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L7590BAF | |
관련 링크 | L759, L7590BAF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CSC08A0356K0GPA | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 8SIP | CSC08A0356K0GPA.pdf | |
![]() | NJM064V | NJM064V JRC TSSOP | NJM064V.pdf | |
![]() | MURS160T3G. | MURS160T3G. ON DO-214 | MURS160T3G..pdf | |
![]() | E01031EQA/ | E01031EQA/ EPSON QFP | E01031EQA/.pdf | |
![]() | RF8878-321 | RF8878-321 SAMSUNG QFP32 | RF8878-321.pdf | |
![]() | 3977R-AA86F | 3977R-AA86F HYUNDAI SMD or Through Hole | 3977R-AA86F.pdf | |
![]() | ADSC900JRP60 | ADSC900JRP60 AD DIPSMD | ADSC900JRP60.pdf | |
![]() | LD2979Z30 | LD2979Z30 ST TO92 | LD2979Z30.pdf | |
![]() | T314 | T314 TOSHIBA SMD or Through Hole | T314.pdf | |
![]() | 12101G105ZAT2A | 12101G105ZAT2A AVX SMD | 12101G105ZAT2A.pdf | |
![]() | MAU412 | MAU412 MINMAX SMD or Through Hole | MAU412.pdf | |
![]() | XCV50EG256 | XCV50EG256 XILNX BGA | XCV50EG256.pdf |