창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L74LS13891A322 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L74LS13891A322 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L74LS13891A322 | |
관련 링크 | L74LS138, L74LS13891A322 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALIEYH07AV522B02K | 22000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 36 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALIEYH07AV522B02K.pdf | |
![]() | CL03C1R5BA3GNNC | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C1R5BA3GNNC.pdf | |
![]() | CL21B334KBFVPNE | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B334KBFVPNE.pdf | |
![]() | BWD135 | BWD135 ON/ST/VISHAY SMD DIP | BWD135.pdf | |
![]() | MM9604B-UDC | MM9604B-UDC CREDENCE BGA | MM9604B-UDC.pdf | |
![]() | TNPW0805330RFT2ET1E3 | TNPW0805330RFT2ET1E3 VISHAY SMD | TNPW0805330RFT2ET1E3.pdf | |
![]() | NX5032GA-12.0008PF | NX5032GA-12.0008PF NDK SMD or Through Hole | NX5032GA-12.0008PF.pdf | |
![]() | V3-2418S/D01 | V3-2418S/D01 MOTIEN SIP7 | V3-2418S/D01.pdf | |
![]() | 3B-G-804 | 3B-G-804 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3B-G-804.pdf | |
![]() | STBP516 | STBP516 EIC SMA | STBP516.pdf | |
![]() | K5D1258DCB-A090 | K5D1258DCB-A090 SAMSUNG BGA | K5D1258DCB-A090.pdf | |
![]() | 74AC241P | 74AC241P TOSHIBA DIP | 74AC241P.pdf |