창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L717SDE09P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L717SDE09P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L717SDE09P | |
| 관련 링크 | L717SD, L717SDE09P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215742152E3 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 180 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215742152E3.pdf | |
![]() | ERWF451LGC222MCD0M | 2200µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | ERWF451LGC222MCD0M.pdf | |
![]() | MC78L05ACDR | MC78L05ACDR IC SMD or Through Hole | MC78L05ACDR.pdf | |
![]() | MX27C256DC-55 | MX27C256DC-55 MX SMD or Through Hole | MX27C256DC-55.pdf | |
![]() | 2030W0ZBQ | 2030W0ZBQ INTEL BGA | 2030W0ZBQ.pdf | |
![]() | BQ2401DRCR | BQ2401DRCR YI SMD or Through Hole | BQ2401DRCR.pdf | |
![]() | AF82US15W-GFQ | AF82US15W-GFQ Intel BGA | AF82US15W-GFQ.pdf | |
![]() | 84C12AT/099 | 84C12AT/099 PHILIPS SMD | 84C12AT/099.pdf | |
![]() | 8859CRNG5HC4 | 8859CRNG5HC4 ORIGINAL DIP | 8859CRNG5HC4.pdf | |
![]() | HD6433040SF22F | HD6433040SF22F HIT QFP100 | HD6433040SF22F.pdf | |
![]() | DTA114YL-TP | DTA114YL-TP ROHM TO-92S | DTA114YL-TP.pdf | |
![]() | CL01A334KQ5NLNB | CL01A334KQ5NLNB SAMSUNG SMD or Through Hole | CL01A334KQ5NLNB.pdf |