창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L717DFB25P1AMN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L717DFB25P1AMN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L717DFB25P1AMN | |
관련 링크 | L717DFB2, L717DFB25P1AMN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233925474 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC233925474.pdf | |
![]() | 416F36012CAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012CAR.pdf | |
![]() | 1N5538B | DIODE ZENER 18V 500MW DO35 | 1N5538B.pdf | |
![]() | 35221M8JT | RES SMD 1.8M OHM 5% 3W 2512 | 35221M8JT.pdf | |
![]() | D92M-02R | D92M-02R FUJI TO-3PF-3 | D92M-02R.pdf | |
![]() | D5946 | D5946 KEC HSOP | D5946.pdf | |
![]() | P8(C)N | P8(C)N ORIGINAL SMD or Through Hole | P8(C)N.pdf | |
![]() | K4H510438B-TCBO | K4H510438B-TCBO SAMSUNG TSOP | K4H510438B-TCBO.pdf | |
![]() | CE8301A26P | CE8301A26P CEIC SOT-89-3L | CE8301A26P.pdf | |
![]() | XTNETC4042PDV | XTNETC4042PDV TI QFP | XTNETC4042PDV.pdf | |
![]() | ECS-T1VD156R | ECS-T1VD156R PANASONIC SMD | ECS-T1VD156R.pdf | |
![]() | XCV300EBG352-7C | XCV300EBG352-7C XILINX BGA | XCV300EBG352-7C.pdf |