창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L6932D1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L6932D1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L6932D1.8 | |
| 관련 링크 | L6932, L6932D1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-25.000MHZ-B-4-Y-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-25.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | CR0603-FX-1241ELF | RES SMD 1.24K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1241ELF.pdf | |
![]() | RNF12FTC20K0 | RES 20K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC20K0.pdf | |
![]() | UPD78011BCM-176 | UPD78011BCM-176 NEC DIP | UPD78011BCM-176.pdf | |
![]() | RM30DZ-24 | RM30DZ-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM30DZ-24.pdf | |
![]() | XGC1121FT256C | XGC1121FT256C XILINX BGA | XGC1121FT256C.pdf | |
![]() | AU1A477M12020 | AU1A477M12020 SAMWH DIP | AU1A477M12020.pdf | |
![]() | STC133130 | STC133130 STM TO-126 | STC133130.pdf | |
![]() | 2SA966-Y(F | 2SA966-Y(F TOSHIBA TO-92L | 2SA966-Y(F.pdf | |
![]() | XCV300-5 FG456C | XCV300-5 FG456C XILINX BGA | XCV300-5 FG456C.pdf | |
![]() | SZ3024 | SZ3024 EIC SMA | SZ3024.pdf | |
![]() | TMMB4/2000 | TMMB4/2000 Infineon SSOP-28 | TMMB4/2000.pdf |