창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L6909 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L6909 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L6909 | |
| 관련 링크 | L69, L6909 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2G271EA | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 675 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2G271EA.pdf | |
![]() | 416F52022CTR | 52MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022CTR.pdf | |
![]() | XCV812E-8BG560I | XCV812E-8BG560I XILINX BGA | XCV812E-8BG560I.pdf | |
![]() | 500533 | 500533 ORIGINAL DIP | 500533.pdf | |
![]() | HA1-2400-8 | HA1-2400-8 HARRIS SMD or Through Hole | HA1-2400-8.pdf | |
![]() | SPM6050-15 | SPM6050-15 LS SMD or Through Hole | SPM6050-15.pdf | |
![]() | BU5963AS | BU5963AS ROHM DIP32 | BU5963AS.pdf | |
![]() | RPA-05-S | RPA-05-S SHINMEI DIP-SOP | RPA-05-S.pdf | |
![]() | SB035M0015B3F-0811 | SB035M0015B3F-0811 YAGEO DIP | SB035M0015B3F-0811.pdf | |
![]() | picmcp602i/p | picmcp602i/p MIC sop | picmcp602i/p.pdf |