창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L669-08A-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L669-08A-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L669-08A-B | |
| 관련 링크 | L669-0, L669-08A-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXS251VSN122MA40S | 1200µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXS251VSN122MA40S.pdf | |
![]() | 7M25020012 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25020012.pdf | |
![]() | RG1608N-1181-W-T1 | RES SMD 1.18K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1181-W-T1.pdf | |
![]() | HM401 | HM401 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM401.pdf | |
![]() | U7600 SLV3W | U7600 SLV3W INTEL PGA | U7600 SLV3W.pdf | |
![]() | WSB772-Y TO126 WST | WSB772-Y TO126 WST ORIGINAL TO126 | WSB772-Y TO126 WST.pdf | |
![]() | TY80009000FMGF | TY80009000FMGF TOSHIBA SMD or Through Hole | TY80009000FMGF.pdf | |
![]() | MSM538002E-3JRS | MSM538002E-3JRS OKI DIP-42P | MSM538002E-3JRS.pdf | |
![]() | BZM55-C13 | BZM55-C13 PANJIT MICRO-MELF | BZM55-C13.pdf | |
![]() | LM2576HVSX-5.0/12/ADJ | LM2576HVSX-5.0/12/ADJ NS SMD or Through Hole | LM2576HVSX-5.0/12/ADJ.pdf | |
![]() | CTSOAO-BGLF | CTSOAO-BGLF QUALCOMM BGA | CTSOAO-BGLF.pdf | |
![]() | MCR03 EZHJ220 | MCR03 EZHJ220 ROHM 5000R | MCR03 EZHJ220.pdf |