창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L6656B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L6656B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | S0P-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L6656B | |
관련 링크 | L66, L6656B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R6BLCAJ | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6BLCAJ.pdf | |
![]() | TS500T11CET | 50MHz ±10ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS500T11CET.pdf | |
![]() | CRCW060322K6FKTA | RES SMD 22.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060322K6FKTA.pdf | |
![]() | CRCW040227R0JNTE | RES SMD 27 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040227R0JNTE.pdf | |
![]() | HCF4508BM1 | HCF4508BM1 ST SOP | HCF4508BM1.pdf | |
![]() | NJM2872F38-TE2 | NJM2872F38-TE2 JRC SOT23-5 | NJM2872F38-TE2.pdf | |
![]() | FBD6035L | FBD6035L FAIRCHILD SMD or Through Hole | FBD6035L.pdf | |
![]() | 0603 272 J 25V | 0603 272 J 25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 272 J 25V.pdf | |
![]() | HML202DIL | HML202DIL hughes SMD or Through Hole | HML202DIL.pdf | |
![]() | 155K | 155K ORIGINAL SMD or Through Hole | 155K.pdf | |
![]() | AMP01S | AMP01S IC SMD or Through Hole | AMP01S.pdf | |
![]() | CY7C198-25DMB 5962-8866206XA | CY7C198-25DMB 5962-8866206XA CYPRESS CDIP28 | CY7C198-25DMB 5962-8866206XA.pdf |