창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L66517-048 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L66517-048 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L66517-048 | |
| 관련 링크 | L66517, L66517-048 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F19212IKR | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19212IKR.pdf | |
![]() | TOKO61220 | TOKO61220 NA NA | TOKO61220.pdf | |
![]() | RD2V686M1631MCB180 | RD2V686M1631MCB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD2V686M1631MCB180.pdf | |
![]() | UC1875LP883B | UC1875LP883B TI UNKNOWN | UC1875LP883B.pdf | |
![]() | LGMM1102MMSL3 | LGMM1102MMSL3 Pb BGA | LGMM1102MMSL3.pdf | |
![]() | C566C-RFN-CU0V0BB1 | C566C-RFN-CU0V0BB1 CREE ROHS | C566C-RFN-CU0V0BB1.pdf | |
![]() | M50450-032 | M50450-032 MIT DIP | M50450-032.pdf | |
![]() | LM715AMH | LM715AMH NSC CAN10 | LM715AMH.pdf | |
![]() | ADP3211MN | ADP3211MN ON SMD or Through Hole | ADP3211MN.pdf | |
![]() | MAX8731ETI+TS | MAX8731ETI+TS MAX QFN | MAX8731ETI+TS.pdf | |
![]() | REF43HJ | REF43HJ CAN CAN | REF43HJ.pdf |