창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L6569AD013TR-ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L6569AD013TR-ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L6569AD013TR-ST | |
| 관련 링크 | L6569AD01, L6569AD013TR-ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | BFC238621564 | 0.56µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238621564.pdf | |
|  | NFZ32BW6R8HN11L | 6.8 Ohm Impedance Ferrite Bead 2-SMD, Flat Lead Surface Mount 2.5A 1 Lines 43.2 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | NFZ32BW6R8HN11L.pdf | |
|  | MC34063A 1.5A | MC34063A 1.5A DP SMD or Through Hole | MC34063A 1.5A.pdf | |
|  | AM41PDS3224DB10I | AM41PDS3224DB10I ORIGINAL FBGA69 | AM41PDS3224DB10I.pdf | |
|  | HSP208-1 | HSP208-1 MICROCHIP SOP | HSP208-1.pdf | |
|  | P89LPC971 | P89LPC971 NXP TSSOP20DIP20 | P89LPC971.pdf | |
|  | SH66P51P064PR | SH66P51P064PR ORIGINAL QFP64 | SH66P51P064PR.pdf | |
|  | 82G6518-WE | 82G6518-WE ADM DIP SOP | 82G6518-WE.pdf | |
|  | SMAJ40CAT3G | SMAJ40CAT3G ON SMA | SMAJ40CAT3G.pdf | |
|  | ECQE4393KFB | ECQE4393KFB Panasonic DIP | ECQE4393KFB.pdf |