창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L64765QC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L64765QC30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L64765QC30 | |
| 관련 링크 | L64765, L64765QC30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TD-48.000MCE-T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-48.000MCE-T.pdf | |
![]() | IRF1405PBF | MOSFET N-CH 55V 169A TO-220AB | IRF1405PBF.pdf | |
![]() | D2TO020C1R500FTE3 | RES SMD 1.5 OHM 1% 20W TO263 | D2TO020C1R500FTE3.pdf | |
![]() | CVR-42A-223SB1 | CVR-42A-223SB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CVR-42A-223SB1.pdf | |
![]() | AXMH1700FHQ3C | AXMH1700FHQ3C AMD PGA | AXMH1700FHQ3C.pdf | |
![]() | HFJ26-2477SE | HFJ26-2477SE HALO RJ45 | HFJ26-2477SE.pdf | |
![]() | TO-50 25 3% | TO-50 25 3% TEPRO TO220-2 | TO-50 25 3%.pdf | |
![]() | BS62LV1024TCG70 | BS62LV1024TCG70 BSI TSOP-32 | BS62LV1024TCG70.pdf | |
![]() | MAX4135EWG+T | MAX4135EWG+T MAXIM SOP | MAX4135EWG+T.pdf | |
![]() | NCV8504PW33 | NCV8504PW33 ON SOP-16 | NCV8504PW33.pdf | |
![]() | MN101E31GDH | MN101E31GDH PAN QFP80 | MN101E31GDH.pdf | |
![]() | FFM306-W | FFM306-W RECTRON SMCDO-214AB | FFM306-W.pdf |