창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L6451/2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L6451/2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-44P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L6451/2 | |
관련 링크 | L645, L6451/2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM55Q7U3A682JW31L | 6800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 U2J 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GRM55Q7U3A682JW31L.pdf | |
![]() | ECS-110.5-18-4XEN | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-110.5-18-4XEN.pdf | |
![]() | MB102F020 | MB102F020 ORIGINAL PLCC44 | MB102F020.pdf | |
![]() | PGA121AH3STG | PGA121AH3STG RN SMD or Through Hole | PGA121AH3STG.pdf | |
![]() | LM324S/36V | LM324S/36V ST SMD or Through Hole | LM324S/36V.pdf | |
![]() | TLV431BCDBVRG4 | TLV431BCDBVRG4 TI 5SOT23 | TLV431BCDBVRG4.pdf | |
![]() | 24FC64F-I/ST | 24FC64F-I/ST Microchip 8-TSSOP | 24FC64F-I/ST.pdf | |
![]() | M30260F3AGP | M30260F3AGP RENESAS QFP | M30260F3AGP.pdf | |
![]() | HYB18L256160BF | HYB18L256160BF ORIGINAL SMD or Through Hole | HYB18L256160BF.pdf | |
![]() | LD2142 | LD2142 INTEL DIP | LD2142.pdf | |
![]() | K4S281632K-LC75 | K4S281632K-LC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S281632K-LC75.pdf | |
![]() | YM1176PLK | YM1176PLK ORIGINAL PLCC | YM1176PLK.pdf |