창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L640ML11NI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L640ML11NI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L640ML11NI | |
| 관련 링크 | L640ML, L640ML11NI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035CAR | 50MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035CAR.pdf | |
![]() | Y1629115R000Q9R | RES SMD 115 OHM 0.02% 1/10W 0805 | Y1629115R000Q9R.pdf | |
![]() | MS4800S-30-1640-15X-15R-RM2AP- | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-1640-15X-15R-RM2AP-.pdf | |
![]() | 406295-1 | 406295-1 AMP SMD or Through Hole | 406295-1.pdf | |
![]() | STK6015B(HIC2) | STK6015B(HIC2) SK SMD or Through Hole | STK6015B(HIC2).pdf | |
![]() | SD5001I | SD5001I SILICONI AUCDIP | SD5001I.pdf | |
![]() | KM62256AP-10 | KM62256AP-10 SAMSUNG DIP28 | KM62256AP-10.pdf | |
![]() | M38002M4-328FP | M38002M4-328FP MITSUBISHI QFP | M38002M4-328FP.pdf | |
![]() | SQ810C | SQ810C SQ QFP128 | SQ810C.pdf | |
![]() | STD25NF10LT | STD25NF10LT ST SMD or Through Hole | STD25NF10LT.pdf | |
![]() | 75LBC184N | 75LBC184N TI SOPDIP | 75LBC184N.pdf | |
![]() | XC4VLX100-11EF1513I | XC4VLX100-11EF1513I XILINX BGA | XC4VLX100-11EF1513I.pdf |