창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L6284-3.1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L6284-3.1D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L6284-3.1D | |
관련 링크 | L6284-, L6284-3.1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385330063JFI2B0 | 0.03µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385330063JFI2B0.pdf | |
![]() | B100J | B100J N/A SIP-10 | B100J.pdf | |
![]() | STD90N02L(TO-251/252) | STD90N02L(TO-251/252) ST TO-252 | STD90N02L(TO-251/252).pdf | |
![]() | LP2975AIMMX-12 | LP2975AIMMX-12 NS MSOP-8 | LP2975AIMMX-12.pdf | |
![]() | HM11L4203LQP | HM11L4203LQP ORIGINAL SMD or Through Hole | HM11L4203LQP.pdf | |
![]() | AP8022/AP8012(chipown) | AP8022/AP8012(chipown) CHIPOWN DIP8 | AP8022/AP8012(chipown).pdf | |
![]() | 1.5UFY5V50V | 1.5UFY5V50V HEC SMD or Through Hole | 1.5UFY5V50V.pdf | |
![]() | PS-26BD2-1 | PS-26BD2-1 JAE SMD or Through Hole | PS-26BD2-1.pdf | |
![]() | LT61AI25 | LT61AI25 LTNEAR SOP8 | LT61AI25.pdf | |
![]() | XC56156F60 | XC56156F60 MOT SMD or Through Hole | XC56156F60.pdf | |
![]() | SBL-1X08-1 | SBL-1X08-1 MCL SMD or Through Hole | SBL-1X08-1.pdf | |
![]() | VGM8207-2145 | VGM8207-2145 VLSI DIP | VGM8207-2145.pdf |