창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L6282-3.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L6282-3.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L6282-3.2 | |
| 관련 링크 | L6282, L6282-3.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D130JLXAC | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130JLXAC.pdf | |
![]() | CDV30FF102FO3 | MICA | CDV30FF102FO3.pdf | |
![]() | CMF55267K00DHBF | RES 267K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55267K00DHBF.pdf | |
![]() | TPS74301RGW | TPS74301RGW Kanda-way SMD | TPS74301RGW.pdf | |
![]() | GXM-200BP 2.9V 85C | GXM-200BP 2.9V 85C ORIGINAL BGA | GXM-200BP 2.9V 85C.pdf | |
![]() | V300B5T200BN | V300B5T200BN VICOR SMD or Through Hole | V300B5T200BN.pdf | |
![]() | WE374F | WE374F WE DIP | WE374F.pdf | |
![]() | K4J10324QO-HC14 | K4J10324QO-HC14 SAMSUNG BGA | K4J10324QO-HC14.pdf | |
![]() | APA2822KC-TRG | APA2822KC-TRG ANPEC SOP-8 | APA2822KC-TRG.pdf | |
![]() | 50420-8000 | 50420-8000 MOLEX SMD or Through Hole | 50420-8000.pdf | |
![]() | EC2C24 | EC2C24 CINCON DIP5 | EC2C24.pdf | |
![]() | 22-05-3121 | 22-05-3121 MOLEX SMD or Through Hole | 22-05-3121.pdf |