창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L6278 1.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L6278 1.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L6278 1.2 | |
관련 링크 | L6278 , L6278 1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL250014182E3 | 1800µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 62 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | MAL250014182E3.pdf | |
![]() | ABM7-9.8304MHZ-D2Y-T | 9.8304MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-9.8304MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | RT0402DRD0739RL | RES SMD 39 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0739RL.pdf | |
![]() | 2Z16 | 2Z16 TOSHIBA DO-27 | 2Z16.pdf | |
![]() | EPM7512AEB1256-7 | EPM7512AEB1256-7 WSI BGA-256D | EPM7512AEB1256-7.pdf | |
![]() | BC338-25ZL1G | BC338-25ZL1G ON TO92 | BC338-25ZL1G.pdf | |
![]() | LE30CZ | LE30CZ ST SMD or Through Hole | LE30CZ.pdf | |
![]() | HG2-DC12V-Y1 | HG2-DC12V-Y1 NAIS SMD or Through Hole | HG2-DC12V-Y1.pdf | |
![]() | 2SA1143 | 2SA1143 NEC CAN | 2SA1143.pdf | |
![]() | SM3015A-BN8B-TN1NT | SM3015A-BN8B-TN1NT SM DIP | SM3015A-BN8B-TN1NT.pdf | |
![]() | M61503AFP | M61503AFP MIT SOP | M61503AFP.pdf | |
![]() | MAX14560EWC+T | MAX14560EWC+T MAX BGA | MAX14560EWC+T.pdf |