창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L6252ES4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L6252ES4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L6252ES4 | |
| 관련 링크 | L625, L6252ES4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0410FS-3R3M-T35 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 180 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0410FS-3R3M-T35.pdf | |
![]() | RT0402FRE0712RL | RES SMD 12 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0712RL.pdf | |
![]() | RG1005N-181-W-T5 | RES SMD 180 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-181-W-T5.pdf | |
![]() | CMF6031K600FKEB | RES 31.6K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6031K600FKEB.pdf | |
![]() | SPC7213FO1 | SPC7213FO1 EPSON QFP | SPC7213FO1.pdf | |
![]() | BD236G. | BD236G. ON TO-220 | BD236G..pdf | |
![]() | MAX127BENG | MAX127BENG MAX SMD or Through Hole | MAX127BENG.pdf | |
![]() | ERX1SJP1R25 | ERX1SJP1R25 N/A SMD or Through Hole | ERX1SJP1R25.pdf | |
![]() | OZ601BN | OZ601BN OMICRO SMD or Through Hole | OZ601BN.pdf | |
![]() | TDS5084 | TDS5084 ORIGINAL DIP | TDS5084.pdf | |
![]() | T010818-SINR01 | T010818-SINR01 ORIGINAL SMD or Through Hole | T010818-SINR01.pdf | |
![]() | F325NW02A | F325NW02A SAMSUNG DIP | F325NW02A.pdf |